1、戰(zhàn)略目標(biāo)

　　通過(guò)政策引導(dǎo)，鼓勵(lì)資金和人才等資源投向儀器儀表產(chǎn)業(yè)，加快儀器儀表產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，力爭(zhēng)在5到10年內(nèi)，實(shí)現(xiàn)如下戰(zhàn)略目標(biāo)：

　　①我國(guó)儀器儀表產(chǎn)業(yè)，包括工業(yè)自動(dòng)化儀表與系統(tǒng)、科學(xué)儀器、醫(yī)療儀器、各類(lèi)測(cè)量?jī)x器儀表以及相關(guān)的傳感器、元器件和材料，研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力達(dá)到或接近21世紀(jì)初期水平;

　?、?005年，我國(guó)儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的工業(yè)自動(dòng)化儀表與系統(tǒng)、科學(xué)儀器能夠占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)45%以上的份額，醫(yī)療儀器和其他儀器儀表能夠占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)30%以上的份額;2010年，工業(yè)自動(dòng)化儀表與系統(tǒng)、科學(xué)儀器能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)60%以上的需求;醫(yī)療儀器和其他儀器儀表能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 50%以上的需求;

　　③在儀器儀表各主要領(lǐng)域，新建設(shè)一批，約18至20個(gè)工程技術(shù)中心和產(chǎn)業(yè)化基地，大力推進(jìn)儀器儀表科技創(chuàng)新，加快實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化;

　?、茉趦x器儀表各主要領(lǐng)域，培育和發(fā)展總數(shù)不少于30個(gè)具有綜合實(shí)力與相當(dāng)規(guī)模的生產(chǎn)基地和重點(diǎn)企業(yè)。在帶領(lǐng)和推動(dòng)我國(guó)儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，生產(chǎn)基地和重點(diǎn)企業(yè)將充分發(fā)揮主導(dǎo)作用;

　?、葜С趾桶l(fā)展一批儀器儀表系統(tǒng)集成公司，5到10年內(nèi)迅速集聚力量，能在鋼鐵、石油、化工、電力、環(huán)保等多種大型重要的工程中承包自動(dòng)化項(xiàng)目，促進(jìn)我國(guó)儀器儀表產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)上述戰(zhàn)略目標(biāo)，必須加大對(duì)發(fā)展儀器儀表產(chǎn)業(yè)的資金投入。

　　2、重點(diǎn)領(lǐng)域

　　“十五”期間，我國(guó)儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域是：

　　①工業(yè)自動(dòng)化儀表與系統(tǒng)

　　A.新一代主控系統(tǒng)及其綜合自動(dòng)化開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，主要包括集散控制系統(tǒng)、現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)控制系統(tǒng)和以工業(yè)計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的開(kāi)發(fā)式控制系統(tǒng)等;

　　B.先進(jìn)控制、優(yōu)化軟件開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，主要包括先進(jìn)控制技術(shù)、過(guò)程優(yōu)化技術(shù)、實(shí)時(shí)監(jiān)控軟件平臺(tái)、信息集成軟件平臺(tái)、系統(tǒng)集成技術(shù)等;

　　C.智能儀表、執(zhí)行器與變送器、成套控制裝置和成套優(yōu)化系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;

　?、诳茖W(xué)儀器

　　A.色譜儀器，提高分離技術(shù)，研制具有水平的微型色譜儀;

　　B.光譜儀器，重點(diǎn)放在研制具有競(jìng)爭(zhēng)能力的量大面廣的等離子光譜儀、近紅外光譜儀、小型光度計(jì);

　　C.農(nóng)業(yè)和食品儀器，著重攻克提高品質(zhì)和農(nóng)藥殘留檢測(cè)水平的儀器及相技術(shù);

　　D.環(huán)境與能源儀器，重點(diǎn)包括在線(xiàn)、預(yù)警在內(nèi)的成套環(huán)境檢測(cè)儀器，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核磁共振測(cè)井設(shè)備;

　　E.生命科學(xué)儀器，重點(diǎn)放在芯片實(shí)驗(yàn)室、高靈敏度試劑盒的攻關(guān);

　　F.軟件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)儀器數(shù)據(jù)采集、處理和分析方法的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、提高科學(xué)儀器的整體設(shè)計(jì)水平;

　?、坩t(yī)療儀器

　　A.研究開(kāi)發(fā)各種自動(dòng)化生化分析測(cè)試儀器;

　　B.研究開(kāi)發(fā)各種診斷，包括物理觀(guān)察和成像，如激光、超聲、射線(xiàn)、核磁共振等診斷儀器;

　?、茈娮?、電工測(cè)量?jī)x器儀表

　　A.集成電路自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng);

　　B.通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)測(cè)量技術(shù)及測(cè)試系統(tǒng);

　　C.微波、毫米波測(cè)量及測(cè)試系統(tǒng);

　　D.電工自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)及設(shè)備;

　　E.可大量出口的電工儀器儀表，如電度表、數(shù)字萬(wàn)用表等;

　?、輦鞲衅鳌⒃骷皟x表材料

　　A.用于現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)及智能化儀表的壓力、濕度、流量、液位傳感器;用于環(huán)保等領(lǐng)域的多功能傳感器;航天航空領(lǐng)域需求的微傳感器等;

　　B.特殊彈性元件;用于數(shù)控機(jī)床、紡織機(jī)械、自動(dòng)化儀表及民用汽車(chē)等領(lǐng)域的各種計(jì)數(shù)器;半導(dǎo)體電路（ASIC）和厚膜電路;

　　C.儀表材料重點(diǎn)研究開(kāi)發(fā)薄膜化、小型化、纖維化、粉體化、復(fù)合化、多功能化、材料-元件一體化、智能化等各種新材料;

　?、藜訌?qiáng)儀器儀表基礎(chǔ)技術(shù)，尤其是提高穩(wěn)定性和可靠性共性技術(shù)的研究。